آئی فون اور سیمسنگ کے درمیان مسلسل مقابلہ جاری ہے اور کچھ عرصے سے یہ افواہیں گردش کر رہی ہیں کہ ایپل سیمسنگ کی طرح ایک فولڈیبل آئی فون لانچ کرنے کی منصوبہ بندی کر رہا ہے۔
ایک نئی رپورٹ کے مطابق، ایپل فولڈیبل آئی فون کے لیے فولڈنگ ڈسپلے بنانے کے لیے اپنے پارٹنر کو حتمی شکل دینے والا ہے۔
اگرچہ ایپل نے ابھی تک فولڈیبل آئی فون کا باضابطہ اعلان نہیں کیا ہے، لیکن اس قسم کے ڈیوائسز کے بارے میں متعدد لیکس اس بات کو بہت ممکن بناتی ہیں کہ یہ ڈیوائس ترقی کے مرحلے میں ہے۔
اس سے پہلے، یہ رپورٹیں آئی تھیں کہ ایپل فولڈیبل آئی فون کو منسوخ کر سکتا ہے کیونکہ ایپل کو ایک مناسب باندھنے والی اسکرین تیار کرنے میں مشکلات پیش آ رہی تھیں۔
نومبر میں یہ انکشاف ہوا تھا کہ اس ڈیوائس نے تصوراتی مرحلے کو عبور کر لیا ہے اور اب اسے ایک جسمانی پروڈکٹ کے طور پر تیار کیا جا رہا ہے جو بالآخر صارفین کے لیے دستیاب ہو سکتا ہے۔
حالیہ افواہیں یہ بتاتی ہیں کہ فولڈیبل آئی فون کی مرکزی اسکرین کا سائز 7.6 سے 7.9 انچ اور کور اسکرین کا سائز 5.3 سے 5.5 انچ ہوگا۔
ذرائع مزید پیش گوئی کرتے ہیں کہ یہ اگلے سال لانچ ہو سکتا ہے، حالانکہ پہلے کی قیاس آرائیاں یہ کہہ رہی تھیں کہ یہ سال کے آخر میں ریلیز ہوگا۔
یہ ابھی تک واضح نہیں ہے کہ یہ فون کتاب کے انداز میں فولڈ ہو گا یا فلپ اسٹائل میں۔
اگرچہ ایپل نے ابھی تک فولڈیبل آئی فون متعارف نہیں کرایا، گزشتہ سال کئی فولڈیبل فونز ریلیز ہو چکے ہیں جن میں گوگل پکسل 9 پرو فولڈ، سیمسنگ گلیکسی زیڈ فولڈ 6 اور سیمسنگ گلیکسی زیڈ فلپ 6 شامل ہیں۔
